Packaging Technologies of Optical Circuits. Optical Surface Mount Technology.

نویسندگان
چکیده

برای دانلود رایگان متن کامل این مقاله و بیش از 32 میلیون مقاله دیگر ابتدا ثبت نام کنید

اگر عضو سایت هستید لطفا وارد حساب کاربری خود شوید

منابع مشابه

control of the optical properties of nanoparticles by laser fields

در این پایان نامه، درهمتنیدگی بین یک سیستم نقطه کوانتومی دوگانه(مولکول نقطه کوانتومی) و میدان مورد مطالعه قرار گرفته است. از آنتروپی ون نیومن به عنوان ابزاری برای بررسی درهمتنیدگی بین اتم و میدان استفاده شده و تاثیر پارامترهای مختلف، نظیر تونل زنی(که توسط تغییر ولتاژ ایجاد می شود)، شدت میدان و نسبت دو گسیل خودبخودی بر رفتار درجه درهمتنیدگی سیستم بررسی شده اشت.با تغییر هر یک از این پارامترها، در...

15 صفحه اول

Surface Mount Technology Market Forecasting

Most education tracts in Industrial Technology prepare students with traditional content relevant to industry. Learning these skills is critical to a student’s ability to function in any industrial field and these skills have always dominated industrial education. Within recent years, however, new computer technology is rapidly changing the face of industry. This comes in many forms, one of whi...

متن کامل

Next-generation optical technologies for illuminating genetically targeted brain circuits.

Emerging technologies from optics, genetics, and bioengineering are being combined for studies of intact neural circuits. The rapid progression of such interdisciplinary "optogenetic" approaches has expanded capabilities for optical imaging and genetic targeting of specific cell types. Here we explore key recent advances that unite optical and genetic approaches, focusing on promising technique...

متن کامل

Fatigue Life Estimation of Surface Mount Solder Joints - Components, Packaging, and Manufacturing Technology, Part B: Advanced Packaging, IEEE Transactions

A novel and direct method to measure the stress-strain properties of surface mount solder joints is proposed in this paper. The specimen used in the experiments is a quad flat pack (QFP)-solder-printed circuit board (PCB) assembly and the fabrication of solder joints makes use of conventional surface mount technology (SMT). Mechanical cycling and thermal shock testing can be conducted directly ...

متن کامل

ذخیره در منابع من


  با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید

ژورنال

عنوان ژورنال: The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

سال: 1995

ISSN: 1884-1201,1341-0571

DOI: 10.5104/jiep1995.10.346